晶圆烤胶机适用范围

晶圆烤胶机适用范围：适用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺的，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。可在工矿企业、科研、教育等单位进行老化、温度试验及干燥、烘焙和热处理等作生产、科研、教学之用。

应用范围: 

1、任何电子行业封胶、点胶恒温加热。

2、LED行业铝基板焊接,维修. 

3、模具厂模蕊预热。 学校实验。 

4、工业各行业。

晶圆烤胶机特点：

1.JW-350BP型，操作简单，功能实用，外型小巧，可直接放用入手套箱中操作。

2.加热面板 均匀性好，温控精度高，不易变形，耐腐蚀，同时具有升温迅速，程序段控温，控温精准等优点。

3.可根据客户要求订制各种温度，尺寸，功能的加热台。